Thiết bị kiểm tra độ bền liên kết ngay sau khi dán nóng HTT-L1 Labthink


Thiết bị kiểm tra độ bền liên kết ngay sau khi dán nóng     
Model: HTT-L1
Nhà sản xuất: Labthink

Ứng dụng:
Thiết bị được dùng để kiểm tra độ bền liên kết ngay sau dán nóng các vật liệu bao bìmềm dẻo và bán cứng hoặc các vật liệu làm đường ống. Đồng thời, thiết bị cũng được dùng trong các thiết bị dùng để tách, xén, kéo căng cùng các thiết bị kiểm tra khác dành cho chất dính, băng dính, film dát mỏng, film nhựa và các chất liệu mềm dẻo khác khác.
Mô tả chi tiết
Thông số kỹ thuật
 - Nhiệt độ dán: Nhiệt độ phòng ~250oC



- Độ chính xác nhiệt: ±0,2oC
- Áp suất dán: 0,05 ~ 0,7 Mpa
- Nguồn khí: 0,05MPa ~0,7MPa
- Thời gian dán: 0,1 ~ 999,9giây
- Khoảng nạp mẫu: 0 ~ 200N (tuỳ chọn 30N, 50N, 100N)
- Độ phân giải: 0,01N
- Tốc độ đo: 100, 150, 200, 300, 500 và dán nóng (mm/phút)
- Kiểu nhiệt: gia nhiệt đơn hoặc gia nhiệt kép
- Bề rộng mẫu: 15mm hoặc 25mm hoặc 25,4mm (tuỳ chọn)
- Sải đo: 500mm
- Kích thước: 1170 (D) mm x 360 (N) mm x 460 (C) mm
- Nguồn điện: AC 220V 50Hz
- Khối lượng tịnh: 45kg
Cấu hình
- Tiêu chuẩn: thiết bị chính, công tắc chân, kẹp dán nóng, khung hiệu chuẩn.
- Tùy chọn: phần mềm kiểm tra, cáp dẫn truyền, kẹp dán phi tiêu chuẩn, bàn kiểm tra, mặt nạ hàn, kẹp phi tiêu chuẩn, dụng cụ cắt mẫu, cố định mẫu phi tiêu chuẩn


Tiêu chuẩnASTM F1921, ASTM F2029, QB/T 2358 (ZBY 28004), YBB 00122003
Chú ý: Người sử dụng tự cung cấp khí